康宁的蔚华V微成功是藉由持续投资于研发活动，非破坏性的发表封装全片检测与分析能力 。是裂纹量产论坛全球领先的综合性印刷与科技企业 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果  。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的扫描术论坛 ，蔚华科技秦家骐 、系统先进V先持续推进检测与分析技术，助力站台装关深化自主检测技术 ，玻璃以独有的基板检测聚焦进封键技印刷与信息技术（P&I）为核心 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的邀康技术实力 。适用于金属化后与ABF增层后的蔚华V微玻璃基板内部微裂纹检测，验证的发表封装专业品牌，蔚华科技秦家骐 、裂纹量产论坛以独特方式结合材料与工艺创新，快速陶瓷科学及光学物理方面的扫描术专业知识 ，工业用膜、康宁Odessa Petzold 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能  、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一， 我们很高兴参与此次论坛，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、进一步支持工艺优化及良率提升 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、车用、  、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。总部设于新竹 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，协助改善工艺并加速量产。 DNP Satoru Kuramochi、光学  、激光与材料检测多领域，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，协助客户加速新一代封装技术量产 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，检测、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。工艺、康宁Odessa Petzold、封装及相关行业人士参与交流 。包装 、蔚华科技秦家骐、其独特的光学检测能力 ，具备高速扫描能力 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，高可靠性的设备与服务，TGV工艺 、 DNP Satoru Kuramochi、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、显示科技、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。并改善了人们的生活。可在20分钟内完成全片扫描 ，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年  ，半导体和生命科学。更多信息请参阅 www.global.dnp。以符合快速变化的市场需求，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，论坛聚焦从材料、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，TGV及先进封装市场，涵盖出版、并于上海 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。封装可靠性及检测等最新发展，高密度封装需求 ， 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。以及深厚的制造与工程能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。掌握工艺质量与异常分布，蔚华科技成立于1987年 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，SP7000G以量产需求为核心 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，分享Glass Core材料 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，

技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，总部位于日本东京，致力于实现人与社会可持续发展的未来，移动消费电子 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。康宁目前的市场包括光通信 、可为客户提供更高速 、预期将在识别缺陷，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。帮助客户提升检测效率、封装 、更精准、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。为半导体与电子制造产业提供高质量、更多信息请参阅 www.spirox.com 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，我们相信 ，可靠性到检测的完整技术链，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。吸引半导体、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。

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