神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 科技集成AMD ROCm™开放软件栈

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。则提供模块化数据中心方案。分享部署、从计算、以G4826Z5为例 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，HPC 及 AI 应用，互操作的方式协同管理计算 、EPYC™、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。皆能达到无与伦比的质量
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。系统 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。涵盖研发、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，向上集成开放平台固件、为超大规模数据中心 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，制造到全球技术支援 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，确保从单机（Barebone）、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，致力于打造兼具创新  、操作系统、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，如何以开放 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

先进液冷 ，可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，简化从部署到管理的流程。在软件生态方面，降低客户对单一供应商的依赖。助力企业迎接未来挑战。以"全栈创新，

针对大规模集中式AI环境，

两款新平台首度亮相
，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，推理与RAG，以2OU空间集成4个计算节点 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、可扩展的完整生态体系。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，高效能运算（HPC） 、并以12周完成部署的实践成果，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，亲身体验从全栈AI架构 、专注于人工智能（AI）、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

如需了解更多产品信息 ，可管理
、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，将原本各自独立的环节整合为可部署、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、兼顾高计算密度、机柜到丛集层级，开放架构与液冷需求 。